یک فن یک میلی‌متری که می‌تواند روی تراشه‌ها قرار گیرد، قادر خواهد بود در انواع و اقسام گجت‌های بسیار نازک تعبیه شود تا مانع از داغ کردن آنها شود.

به گزارش ایسنا، پنکه خنک‌کننده یک میلی‌متری موسوم به XMC-2400 ساخته شرکت xMEMS در جایی کار می‌کند که هیچ خنک کننده‌ای نمی‌تواند کار کند.

این یک فن با ارتفاع یک میلی‌متر روی تراشه‌ای است که می‌تواند دستگاه‌های بسیار نازکی مانند گوشی‌های هوشمند و تبلت‌ها را به طور فعال خنک کند.

این تراشه بر اساس فناوری «سیستم‌های میکرو الکترومکانیکی» به عنوان درایور فراصوت آینده می‌تواند به دستگاه‌های باریکی وارد شود که مستعد گرم شدن بیش از حد هستند و آنها را قادر به عملکرد پایدارتر و بهتری می‌کند.

در صورت استفاده از این تراشه خنک کننده، کاربر دیگر هنگام استفاده از گجت‌هایی نظیر «مک‌بوک ایر» که فاقد فن خنک کننده هستند، در زیر نور خورشید با مشکل مواجه نخواهد شد.

همچنین تصور راه حل‌های بالقوه دیگر دشوار نیست و مثلا هدفونی که می‌تواند گوش شما را خنک کند یا دسته‌های بازی که می‌توانند از تعریق کف دست‌های شما جلوگیری کنند یا تبلت‌هایی که می‌توانند سرعت بیشتری را از سخت افزار در اختیار شما قرار دهند.

آزمایش این تراشه خنک کننده در ایربادها نیز موثر نشان داده است و توانسته عملکرد آنها را بهبود بخشد.

گفتنی است که این تراشه برای خنک‌کنندگی به فشار هوا متکی است.

به گفته مایک هاوس‌هولدر معاون بازاریابی و توسعه کسب و کار شرکت xMEMS، تراشه خنک‌کننده XMC-2400 از ماژولاسیون اولتراسونیک برای ایجاد پالس‌های فشار برای حرکت هوا استفاده می‌کند.

این شرکت می‌گوید: وزن این تراشه کمتر از ۱۵۰ میلی‌گرم است و می‌تواند تا ۳۹ سانتی‌متر مکعب هوا را در هر ثانیه با ۱۰۰۰ پاسکال فشار حرکت دهد. روی این تراشه هیچ قطعه متحرکی مانند پروانه وجود ندارد که از کار بیفتد و طراحی نازک آن به این معنی است که می‌توان آن را به شکل مستقیم روی اجزای مولد گرما مانند تراشه‌های APU و GPU قرار داد. همچنین در برابر آسیب گرد و غبار و آب با استاندارد IP58 مقاوم است.

شرکت xMEMS تنها شرکتی نیست که خنک کننده فوق نازک و حالت جامد را دنبال می‌کند. تراشه‌های شرکت دیگری موسوم به فرور(Frore) به نام «ایرجت مینی»(AirJet Mini) و «ایرجت مینی اسلیم»( AirJet Mini Slim) می‌توانند ۱۷۵۰ پاسکال فشار هوا ایجاد کنند، اما بزرگتر و ضخیم‌تر از تراشه XMC-۲۴۰۰ هستند و به ترتیب ۲.۸ میلی‌متر و ۲.۵ میلی‌متر ضخامت دارند.

شرکت فرور نیز فناوری خود را با تعبیه در مک‌بوک ایر به آزمایش گذاشت و طبق گزارش‌ها موفق شد گرما را از بین ببرد و منجر به بهبود عملکرد پایدار دستگاه شود.

همانطور که هاوس‌هولدر بیان می‌کند، فناوری xMEMS انعطاف‌پذیرتر است، زیرا بسیار نازکتر است و سازندگان همچنین می‌توانند گزینه‌های تهویه جانبی و بالا را انتخاب کنند. او انتظار دارد که تراشه خنک کننده XMC-2400 کمتر از ۱۰ دلار قیمت داشته باشد و چهار تا پنج شریک این شرکت تا پایان سال جاری به آن دست یابند.

سایر تولیدکنندگان نیز می‌توانند آن را در سه ماهه اول سال ۲۰۲۵ در اختیار بگیرند.

در این صورت شرکای xMEMS نظیر شرکت‌های TSMC و بوش می‌توانند به راحتی در ساخت اسپیکرهای امروزی خود از این تراشه‌های خنک کننده بهره ببرند و محصولات خود را بهینه کنند. ضمن اینکه نیازی به تغییر تجهیزات یا خطوط تولید شرکت‌ها نیست.

از آنجایی که دستگاه‌هایی مانند آی‌پد پرو، نازکی فوق‌العاده‌ای را با عملکردی قدرتمند ارائه می‌کنند، نیاز به نوعی راه‌حل خنک‌کننده برای دستگاه‌های بسیار نازک احساس می‌شود و این چیزی است که در آینده ضروری است.